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smt外观检测：元器件引脚（电子）的可焊性是影响sma焊接---性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，pcba来料加工报价，为---焊接---性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。

smt贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在smt贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印---，在这一部分，我们使用的机器是smt半自动/全自动锡膏印---。在此操作中，我们应该注意的钢网和pcb段，钢网孔和pcb焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。后打印每个pcb都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等---现象。