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锡膏搅拌，将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷，将锡膏放置在钢网上，pcba加工，通过刀将锡膏漏印到pcb焊盘上。spi即锡膏厚度检测仪，pcba加工厂商，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。贴片元器件放置于飞达上，pcba加工焊接，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再pcb焊盘上。将贴装好的pcb板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，冷却凝固完成焊接。

模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。焊接后的水清洁手册。制造残留物描述、水基洗涤剂的类型和属性、水基清洗工艺、设备和工艺、控制、环境控制和人员安全和清洁度测量和测量成本。