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修改回流配置文件。将时间增加到液相线以---使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度，oem加工焊接，焊料将润湿这两者，从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。

smt贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、印刷工艺品质要求：、锡浆的位置居中，oem加工价格，无明显的偏移，oem加工项目，不可影响粘贴与焊锡。、印刷锡浆适中，能---的粘贴，无少锡、锡浆过多。、锡浆点成形---，应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求：、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴，、贴片元器件不允许有反贴，、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。