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贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,oem加工,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接---。2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,oem加工厂家,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

---环境下测试主要是将pcba板暴露在---值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个pcba板批次产品的---性。老化测试主要是将pcba板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。pcba工艺流程复杂,oem加工厂,在生产加工过程中,oem加工报价,可能会因为设备或操作不当出现各种问题,不能---生产出来的产品都是合格的,因此就需要进行pcb测试,---每个产品不会出现问题。

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