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smt贴片加工,oem加工项目,bga、ic元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,bga焊接一定需要x-ray进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的。工艺---需要重点关注。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,oem加工,避免目视检查清洁状态的问题。

对于pcba焊点的---性实验工作,包括---性实验及分析,oem加工厂,其目的一方面是评价、鉴定pcba集成电路器件的---性水平,为整机---性设计提供参数;另一方面,就是要在pcba加工时提高焊点的---性。这就要求对失效产品作---的分析,oem加工服务,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高pcba加工的成品率等,pcba焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要,是建立其数学模型的基础。

smt的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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