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在smt贴片加工的过程当中，smt焊接后有个别的焊点有时会呈现出浅绿色的小泡，如果是比较---的情况，还会出现指甲盖大小的泡状物，这不仅影响到你的外观，---的还会影响到产品的性能，主要的原因是阻焊膜与pcb基材之间有可能会存在着一些气体或者是水蒸气这些微量的元素会在不同的工艺过程当中夹带到其中，当遇到焊接高温的时候，气体就会膨胀就会让pcb基材和阻焊膜之间产生分层的情况，所以，pcba加工焊接，针对这一现象采取的主要解决方法就是严格地控制各个生产环节，买回来的pcb需要通过检验之后才能入库，另外也要注意储存条件的温度，如果pcb在26℃以下的环境当中存在十秒是不会出现起泡的现象的。

那smt贴片之前需要做哪些准备呢？1. pcb板上要有mark点，pcba加工供应，也叫基准点，方便贴片---，相当于参照物；2. 要制作钢网，pcba加工，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空pcb上的准确位置；3. 贴片编程，根据提供的bom清单，通过编程将元器件准确定位并放置在pcb对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的mark点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在pcb的焊盘上。