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smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,oem加工厂,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,oem加工服务,若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;由于频率特性提高,减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、轻,减少了包装、运输和储存费用;采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,oem加工焊接,可降低成本达30%~50%。

smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接---。2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

smt贴片加工的拆焊技巧如下:对于smd元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在pcb 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,oem加工,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

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