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对于pcba焊点的---性实验工作，包括---性实验及分析，oem加工厂家，其目的一方面是评价、鉴定pcba集成电路器件的---性水平，oem加工，为整机---性设计提供参数;另一方面，就是要在pcba加工时提高焊点的---性。这就要求对失效产品作---的分析，找出失效模式，oem加工报价，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高pcba加工的成品率等，oem加工项目，pcba焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。

贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触---，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。 2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。---是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。