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smt元器件检测:表面组装技术是在pcb表面贴装元器件,为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求,一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成,一个是pcb的焊区平面,另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与pcb的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以---进行,否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

smt单面混合组装方式:一是单面混合组装,pcba来料加工报价,即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。1)先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd,而后在a面插装thc。2)后贴法。组装方式称为后贴法,是先在pcb的a面插装thc,pcba来料加工品牌,后在b面贴装smd。

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