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在smt贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适---量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，pcb插件组装品牌，如加入某种添加剂的水，沈阳pcb插件组装，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。

smt贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、印刷工艺品质要求：、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。、印刷锡浆适中，pcb插件组装加工，能---的粘贴，无少锡、锡浆过多。、锡浆点成形---，应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求：、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴，、贴片元器件不允许有反贴，、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。