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smt外观检测：元器件引脚（电子）的可焊性是影响sma焊接---性的主要因素，沈阳pcba加工，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为---焊接---性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，pcba加工价格，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。

使用的机器是cp机，可快速安装材料。在开始之前，需要做的工作，如安置材料，机器的定位，在机器黄灯亮时，pcba加工厂，应准备，以填补材料。炉前qc，这个链路是整个smt工艺的一个重要部分。这个过程可以---所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，所以称为炉子的qc。这个职位通常是用在qc检查从pcb板的机器耗尽。要查看是否有渗漏，部分材料等的问题。然后，将纸做的漏或部分材料的手动校正。