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smt外观检测:元器件引脚(电子)的可焊性是影响sma焊接---性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为---焊接---性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,井避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理,可焊性测试原始的方法是目测评估。

元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,贴片加工品牌,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,沈阳贴片加工,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

贴片加工中虚焊的原因和步骤分析: 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触---,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。 2、检查焊缝的搭接量是否正常,贴片加工厂家,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。---是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而后拉断。

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