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修改回流配置文件。将时间增加到液相线以---使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度，焊料将润湿这两者，从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。

在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，pcba加工供应，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，pcba加工厂家，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，沈阳pcba加工，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。pcb板焊接的好坏，pcba加工报价，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。