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双面混装：来料检测+pcb的b面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，oem加工服务，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印---），位于smt生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。

为什么在smt中应用免清洗流程？1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的溶剂(cfc&hcfc)作清洗，亦对空气、---层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，---影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。