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smt贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法:在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。---模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以---一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,oem加工厂家,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。

修改回流配置文件。将时间增加到液相线以---使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度,焊料将润湿这两者,从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热较低,并且引线周围的空气流量增加,因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等,oem加工厂,并减少焊料流到较热表面的趋势。

清洁度要求是---车间内无异味和灰尘,保持室内清洁,oem加工服务,无腐蚀性物质,---影响电容器电阻的---性,提高smt设备的故障修复率,提高设备的---性,降低生产进度。车间的清洁度约为bgj73-84。要求电源的稳定性,沈阳oem加工,为了避免设备在贴片加工过程中发生故障,并影响到处理的和进度,必须在电源中加入调节器,以---电源的稳定性。

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