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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,pcba加工焊接,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的sma其组装方式有所不同,pcba加工厂家,同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。smc/smd和ifhc同侧方式,smc/smd和thc同在.pcb的一侧。

贴片电感选用:1、贴片电感的净宽要小于电感器净宽,沈阳pcba加工,以避免过多的焊料在冷却时造成过大的拉应力改动电感值。2、市场上能够买到的贴片电感的精密度大部分是±10%,若想要精密度高于±5%,则需要提前订货。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的,但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。4、维修时,不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段,---任务功能。

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