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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,无异常拉丝或拉尖,贴片加工厂商,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用贴片加工之后,电子产品体积缩小40%-60%,沈阳贴片加工,重量减轻60%-80%。---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。与生产现场无关的各类物品,应坚决清除出现场等。

smt贴片加工编程所需要的主要信息:1.pcb板基本信息,pcb板的长宽厚。2.mark点基本信息信息,pcb板上光学mark点坐标参数。3.pcb板拼扳信息,贴片加工价格,pcb板是多少连扳。4.smt贴片位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的bom清单,贴片位号图纸,样板等。smt贴片加工编程的步骤:分为两个阶段,一是离线准备工作。二是在线调试。每个smt加工厂根据各自的smt贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

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