贴片加工报价-鑫源电子-沈阳贴片加工

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，贴片加工价格，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在pcb板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风，用镊子夹住元件，用热风来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。

元器件焊锡工艺要求：、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，、元器件下方锡点形成---，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面，板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。