pcba加工-鑫源电子-pcba加工焊接

smt贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法：在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。---模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，pcba加工焊接，以---一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板，pcba加工，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。

smt贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修，单面混装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏（红胶）+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修，双面组装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏（红胶）+贴片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修。