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双面混装:来料检测+pcb的b面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏(红胶)+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修,丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印---),位于smt生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到pcb的的固定位置上,贴片加工价格,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的前端或检测设备的后面。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,贴片加工厂商,也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,贴片加工厂家,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,无异常拉丝或拉尖,沈阳贴片加工,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

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