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smt贴片加工中波峰焊操作的相关注意事项：波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热；波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。

对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°c熔化，可使用25 w外部热量或20 w内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，pcba来料加工厂，由于电子元件本身的重量轻，smt贴片中焊点的强度要求不是---，因此可以满足焊点的强度要求。---的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗---腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。