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什么是焊料桥接,为什么会出现问题?焊接桥接是smt的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时,会发生这种情况。发生焊料桥接时,并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成---破坏。桥接可能发生在制造过程的多个部分。有时,它会在锡膏印刷时发生,这是因为锡膏被挤压在pcb和钢网之间并沉积了额外的锡膏。也可能由pcb制造问题,元器件组件的放置压力,pcb插件组装厂商,回流焊炉的设置等引起。

smt贴片加工,bga、ic元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,bga焊接一定需要x-ray进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的。工艺---需要重点关注。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。

smt是surface mounted technology(表面贴装技术)的缩写,是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件,以实现电子产品自动化组装的高密度,高---性,pcb插件组装,小尺寸,低成本和生产。这个小组件称为:smy设备(也称为smc,pcb插件组装品牌,芯片设备),使原件适合印刷的过程称为smt,相关组装设备被称为smt设备。

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