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smt贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。贴片加工中元器件移位的原因:1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,贴片加工厂,导致其中的助焊剂发生变质,焊接---。2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

smt贴片加工的拆焊技巧如下:对于smd元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,贴片加工价格,先在pcb 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,贴片加工,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,贴片加工品牌,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在pcb板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风,用镊子夹住元件,用热风来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。

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