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贴片加工中虚焊的原因和步骤分析： 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触---，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。 2、检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。---是驱动侧开裂现象会造成应力集中，pcb插件组装品牌，而使开裂越来越大，而后拉断。

smc/smd和ifhc不同侧方式，把表面组装集成芯片（smic）和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管（sot）放在b面。这类组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。smt贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（sma）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。