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smt贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修，单面混装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏（红胶）+贴片+a面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修，双面组装：来料检测+pcb的a面丝印锡膏（红胶）+贴片+a面回流(固化)+清洗+翻板+b面丝印锡膏（红胶）+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修。

检查电流设定是否符合工艺规定，pcba来料加工厂商，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接---。检查焊轮压力是否合理，若压力不够，pcba来料加工厂，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），沈阳pcba来料加工，则会超出电流补偿的---，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。