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元器件焊锡工艺要求:、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,、元器件下方锡点形成---,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,smt加工厂商,无因切割---造成的短路现象 、fpc板平行于平面,smt加工厂家,板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,smt加工价格,位于smt生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。

smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。印制板使用面积减小,smt加工,面积为通孔技术的1/12,若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;由于频率特性提高,减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、轻,减少了包装、运输和储存费用;采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。

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