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pcba设计加工元器件购置必须严格控制方式,一定要从大中型贸易公司和取货,100%防止二手料和假料。除此之外,设定的成品检验检测职位,严苛开展以下新项目查验,---元器件没有问题。随着锡膏包装印刷和回流焊炉温---是重要关键点,要用品质---且合乎pcba设计加工规定激光器钢网十分关键。依据pcb的规定,贴片加工焊接,一部分必须扩大或变小钢孔环,或是选用u型孔,根据pcba设计加工规定制做钢网。

那smt贴片之前需要做哪些准备呢?1. pcb板上要有mark点,也叫基准点,方便贴片---,贴片加工供应,相当于参照物;2. 要制作钢网,帮助锡膏的沉积,将准确数量的锡膏转移到空pcb上的准确位置;3. 贴片编程,根据提供的bom清单,通过编程将元器件准确定位并放置在pcb对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的mark点确定板子的进板方向是否正确,然后将锡膏刷在钢网上,通过钢网将锡膏沉积在pcb的焊盘上。

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