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pcba贴片加工的工艺流程十分复杂,包括有pcb板制程、元器件采购与检验、smt贴片组装、dip插件、pcba测试等多道重要工序。其中pcba测试是整个pcba加工制程中关键的控制环节,决定着产品的使用性能。pcba测试主要包括:ict测试、fct测试、老化测试、疲劳测试、---环境下测试这五种形式。ict测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;由于频率特性提高,smt加工厂商,减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、轻,减少了包装、运输和储存费用;采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。

贴片电感选用:1、贴片电感的净宽要小于电感器净宽,smt加工厂,以避免过多的焊料在冷却时造成过大的拉应力改动电感值。2、市场上能够买到的贴片电感的精密度大部分是±10%,smt加工价格,若想要精密度高于±5%,则需要提前订货。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的,沈阳smt加工,但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。4、维修时,不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段,---任务功能。

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