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smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少,smt加工,节约返修费用;由于频率特性提高,减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、轻,减少了包装、运输和储存费用;采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。

清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,smt加工价格,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

修改回流配置文件。将时间增加到液相线以---使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度,焊料将润湿这两者,smt加工厂家,从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热较低,并且引线周围的空气流量增加,因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等,并减少焊料流到较热表面的趋势。

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