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贴片加工中虚焊的原因和步骤分析: 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触---,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。 2、检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,smt来料加工厂家,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。---是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,smt来料加工厂,而后拉断。

smt的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

smt贴片的自动印---是什么。其实就是在pcb板上的一些金手指上自动上锡膏,是锡膏自动刷上去的,目的是贴片前需要把锡膏准确的涂覆在焊盘上,smt来料加工,否则将导致焊接---(空焊,smt来料加工厂商,立碑)。smt贴片过程分 丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修,上锡膏其实是使用自动印---进行上锡膏的,上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。

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