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对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，沈阳pcba来料加工，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，pcba来料加工品牌，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在pcb板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风，用镊子夹住元件，用热风来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。

smt外观检测：元器件引脚（电子）的可焊性是影响sma焊接---性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为---焊接---性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，pcba来料加工价格，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。